nicemis
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PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少

楼主#
更多 发布于:2018-11-06 11:32
一级:适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60(直径)36(面积)涂层焊片
二级:适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42(直径)20.25(面积)
三级:适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30(直径)9(面积)山南助焊膏报价
2012-Jul-01更新:根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新,现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)6.25%(面积)

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